无尘车间湿度过高产生的问题

转载请注明来源： 无尘车间湿度过高产生的问题http://www.sdwjjh.com/industry/4010.html

无尘车间的温湿度随着空气洁净度要求的提高，也考虑到人的舒适度，出现了工艺对温湿度的要求也越来越严的趋势。

具体对温度的要求以后还要列举，但作为总的原则看，由于加工精度越来越精细，所以对温度波动范围的要求越来越小。例如在大规模集成电路生产的光刻曝光工艺中，作为掩膜板材料的玻璃与硅片的热膨胀系数的差要求越来越小。直径100um的硅片，温度上升1度，就引起了0.24um线性膨胀，所以应该有±0.1度的恒温，同时要求湿度值一般较低，因为人出汗以后，对产品将有污染，特别是怕钠的半导体车间，这种无尘车间工程不宜超过25度。

湿度过高会产生大量的问题，如果相对湿度超过百分之五十时，冷却水管壁上会结露，如果发生在*密装置或电路中，就会引起各种事故。相对湿度在50%时易生锈。此外，无尘车间工程湿度太高时将通过空气中的水分子把硅片表面粘着的灰尘化学吸附在表面难以清除。相对湿度越高，粘附的难去掉，但当相对湿度低于30%时，又由于静电力的作用使粒子也容易吸附于表面，同时大量半导体器件容易发生击穿。

便携式温湿度仪

HD110

产品特色

-操作简易且携带方便

-显示屏背光功能

-定格值/**小值/**大值功能

-选择测量单位

产品功能

-测量相对湿度,露点和温度

-选择测量单位(温度和露点)

-测量值定格

-显示**小值和**大值

-设置自动关机

-显示屏背光

技术规格

测量参数

测量单位

量程

**度

分辨率

相对湿度

%RH

5~95%RH

**度(包含重复性,线性,迟滞):±1.8%RH(+15~+25°C)

工厂校准不确定度:±0.88%RH

温度依赖性:±0.04x(T-20)%RH(T<15°C或T>25°C)

1ppm

露点

°Ctd,°Ftd

-40~+70°Ctd

±0.6°Ctd

0.1°Ctd

温度

°C,°F

-20~+70°C

±0.3°C

0.1°C

技术功能

显示屏

4行,液晶显示屏,尺寸50x36mm

2行5位(数值)

2行5位(单位)

电缆

卷式,长度0.45m,展开后2.4m

外壳材质

ABS,防护等级IP54

按键

5个按键

电磁兼容

CEM2004/108/CE和NFEN61010-1

电源供应

4节1.5VDC七号电池

电池寿命

150小时

测量环境

中性气体

操作温度(主机)

0~+50°C

操作温度(探头)

-20~+70°C

储存温度

-20~+80°C

自动关机

可设置0~120分钟

重量

340g